授权发明专利20余项，技术转让4项，其中部分产品已产业化，在印刷电路板、电线电缆、高功率电机、动车高铁、高尖端武器装备及高速运载工具中得到实际应用。

研究领域
1、超大规模集成电路配套材料
2、国低应力聚酰亚胺树脂；
3、新型聚酰亚胺特种单体的研究开发；
4、含氟聚酰亚胺特种单体的研究开发；
5、耐高真空耐450℃电线电缆绝缘膜；
6、碳纤维增强低应力聚酰亚胺树脂基先进复合材料的研究开发