及其他硅基微细机构的加工。该工艺的主要特点是采用了硅

/玻璃键合及DRIE 刻蚀释放等关键技术，具有工艺稳定性和一致性好，寄生电容小的优势，有利于实现工程化生产。

【技术指标/产品性能】可加工深宽比大于 30：1，刻蚀陡直度优于（90±0.5）°，最小线宽 2μm 的MEMS 惯性传感器芯片。

【转化形式】合作开发、技术服务。

【应用场景】MEMS 陀螺/加速度计芯片是 MEMS 惯性传感器核心器件，可应用于智能炮弹、武器姿态控制、无人机航姿系统、航模自动控制、汽车自动驾驶等领域。

【所处阶段】小批量生产、工程应用阶段。

【预期效益】随着北斗产业及物联网的深入发展，消费 电子的长期繁荣以及无人驾驶技术的日趋成熟和普及，

MEMS  惯性传感器的需求将长期旺盛，在航空航天、消费电子、石油化工、医疗等市场前景广阔。据统计 2019  年，全

球高性能惯性传感器市场规模为 16.9 亿美元，复合年增长率为 4.4%，预计到 2022 年全球加速度计和陀螺仪市场规模将达到 35 亿美元。预计投资回收期 5 年。