2016年12月6日,受工业和信息化部电子科学技术情报研究所委托,北京中企慧联科技发展中心在北京主持召开由西安宏星电子浆料科技有限责任公司自主研发的“片式电阻用耐酸耐焊型无铅面电极浆料 C —1107E”科技成果评价会。评价委员会听取了项目完成单位的技术总结报告,对项目资料进行了审查和质询,经讨论形成
意见如下:
1.提供的资料齐全,符合评价要求。
2.该项目的主要创新点和特色:
(1)通过配方优化设计,研发了一种无铅耐酸耐焊玻璃粉,解决了片式电阻用面电极浆料的耐酸、耐焊性问题。
(2)通过有机载体研制和工艺改进,解决了片式电阻用面电极浆料的溢流问题,溢流长度≤70pm,优于国外同类产品指标。
(3)自主研发了片式电阻用面电极浆料 C —1107E,其附着力、耐酸性、耐焊性等综合性能符合SJ20634—97《电子浆料性能试验方法》国标和 Q /RY472—2014《 C —1207
系、 C —1107系片式电阻用耐酸耐焊型无铅面电极浆料》企业标准,性价比高。
3.经昆山厚声电子工业有限公司,丽智电子(昆山)有限公司等单位使用,各项性能指标优良,反映良好。该产品具有自主知识产权,经济、社会效益显著,应用前景广阔。
评价委员会认为该项目产品性能指标达到国内领先水平,一致同意通过科技成果评价。
建议:进一步扩大该成果产品的推广力度。