陶瓷覆铜板是IGBT用关键散热线路板，其由陶瓷和铜片组成，主要用于IGBT内部，起着散热、电路连接等关键作用，是IGBT器件除芯片外第二贵重材料，约占IGBT模块总售价的10-15%。随着氮化硅、砷化镓、碳化硅等宽禁带芯片的开发与商业化，IGBT模块系统集成度及芯片功率显著增加，器件散热、可靠性要求越来越高，常规直接覆铜板（DBC）已无法满足要求。近年来，国外采用活性金属化焊接（AMB）技术实现了氮化铝和氮化硅陶瓷与铜片的覆接。该技术制备的陶瓷覆铜板可靠性大幅提高，因此，AMB基板已成为新能源汽车、轨道交通、航空航天、风力发电等中高端IGBT主要散热电路板，如中车轨道交通机车以及日系、德系等新能源汽车几乎全部采用AMB基板。然而该技术涉及活性焊料制备、陶瓷基板制备、AMB基板制备等众多技术，技术门槛高、开发难度大，目前该技术仅被极少数国外企业所掌握，如日本Denka是全球最大的AMB基板生产商，市场占有率约为50%。国内仅有少量厂家可批量提供中低端的DBC基板，AlN-AMB、Si₃N₄-AMB尚处于开发阶段，国内几乎全部依赖进口，不仅进口难度大，采购成本高、采购周期长，甚至时不时受管制，禁止出口。这些严重制约了国内中高端IGBT器件的发展。

圣达科技是国内知名的陶瓷覆铜板、电子浆料、封装外壳制造商，早在上世纪90年代便开展了氮化铝粉体、氮化铝陶瓷、活性焊料、陶瓷覆铜板等相关产品研制和生产，是国内最早从事该领域研制和生产的单位之一，也是国际上同时掌握从氮化铝粉体、氮化铝陶瓷、活性焊料至AMB基板在内的全产业技术的唯一一家公司。公司建有年产30吨高性能氮化铝粉体生产线和年产3000平方米氮化铝陶瓷基板生产线，具备年产50吨电子浆料生产能力，已建立年产120万片氮化铝基陶瓷覆铜板生产线。