本发明涉及小型宽带多层芯片天线，包括LTCC陶瓷介质体、匹配单元、多层互连单元、耦合单元和末端加载单元 所述匹配单元包括位于最前端的馈电端、与馈电端连接的多组通过等高的金属通孔依次首尾连接的倒L型导电体 所述多层互连单元包括两层通过一个金属通孔连接的上辐射元和下辐射元，所述上辐射元和下辐射元的位置相互交错分别分布于两个介质层上，所述耦合单元由一层位于多层互连单元两层结构之间的呈F型的平面结构构成，所述耦合单元利用层间耦合实现多谐振 本发明的有益效果是：利用LTCC技术，采用多层互连和层间互耦相结合的三维立体组合结构，不仅可以使天线在宽频段工作，同时也实现了小型化和封装。