本发明公开了一种高相比耐漏电起痕指数无铅兼容复合基覆铜板CEM-3制备方法，其工艺流程是用低溴环氧树脂/酚醛为主固化剂，加入填料配制芯料胶水浸渍玻纤纸，在温度130～210℃下使其成半固化状态制成芯料；用环氧树脂/酚醛加入氢氧化铝或氢氧化镁作填料配制面料胶水浸渍玻纤布，在温度130～210℃下使其成半固化状态制成面料；叠加1～20张芯料，在表面上贴面料，在面料上覆铜箔，温度80～200℃、压力10～60kg/cm 2和真空度-60mmHg下热压成型。本发明制备的CEM-3覆铜板同时具有CTI≥600V，较高的耐热性和良好的耐CAF，克服了现行工艺制备的CEM-3板材CTI 175～249V、耐热性和耐CAF较差的缺陷，使其更适应在潮湿条件下长期工作，具有高的耐热及电气可靠性。