提出一种新工艺制备薄膜材料,包括下列步骤: 1)加工导电模具,在硅片上刻蚀出具有微米或纳米级图案结构,然后通过热氧工艺在图案结构的表面制备一介电层,或在石英上刻蚀出具有微米或纳米级图案结构,然后在图案结构的表面顺序制备一透明导电层和一介电层,透明导电层的厚度为50nm,介电层的厚度为模具腔体宽度的1/10~1/100,透明导电层为氧化铟锡ITO,介电层为SiO2; 2)在导电模具上匀胶,在导电模具上旋涂紫外光固化胶、热固化胶或热熔胶,形成一层聚合物薄膜,聚合物薄膜的厚度为模具腔体深度的2倍; 3)探针电极扫描填充,将探针电极插入或接触聚合物薄膜,在导电模具和探针电极间施加直流电压,电压大小以介电层不被击穿为限,然后移动探针电极,则探针电极扫描过的模具腔体会被聚合物薄膜填充进去,控制电压大小获得不同深度的填充; 4)聚合物转移,将目标衬底覆盖在聚合物薄膜上,然后将聚合物薄膜固化,固化后脱模,即可得到具有三维结构的微/纳米图案,目标衬底为硅或石英。