研发背景
随着LED封装、电子封装等行业的高速发展,功率型白光LED制造技术迫切需要开发具有耐冷热冲击、无黄变、高透光率、高折光率的高性能有机硅封装材料。目前我国中高端关键有机硅封装胶基本依靠进口,本项目攻克了大功率白光LED封装胶制备核心技术难题,产品具有高折、高透、硬度可调等特性,可有效满足大功率白光LED封装胶制造工艺的需要。
应用范围
LED封装、电子封装
技术路线及原理
本项目攻克了大功率白光LED封装胶产品性能要求上的高折、高透、硬度可调的核心难题,解决了LED封装制造工艺技术上的关键问题,掌握核心技术,使用该技术生产制造出LED封装胶具有高折(折射率> 1.54)、高透(透光率> 95),粘度适中(2000~7000mPa.s)等特点,可替代进口封装胶,产品性价比高。已申请发明10件国家发明专利,授权5件。
技术特色
本工艺技术已经成熟,项目通过上海市科委鉴定。关键性能指标完全符合设计要求和国家产品标准,已进行产业化生产。该技术生产制造出LED封装胶具有高折(折射率> 1.54)、高透(透光率> 95),粘度适中(2000~7000mPa.s)等特点,可替代进口封装胶,产品性价比高。
经济效益分析
到2025年,半导体照明光源的使用将使照明用电减少一半。形成一个新的每年产值超过500亿美元的光源产业,还会带来数以百万计的工作机会。中国对发展白光LED高度重视。科技部有“863”、“973”计划研究蓝光、白光LED材料。“十五”期间中国几个部委联合推出“半导体照明工程”并于2003年6月17日,由科技部牵头成立了跨部门、跨地区、跨行业的“国家半导体照明工程协调领导小组”。以半导体照明工程的产业化为目的,以应用促发展,培育有国际竞争力的中国半导体。同时,我国又是照明灯具产业大国,只要政府和业界适当协调整合好,发展半导体LED产业是大有可为的。本技术生产的产品可为我国LED封装行业,为国家重大装备配套、军工产品等提供高性价比的中高端LED封装胶,替代进口产品,推广应用的范围和市场前景非常广阔。