针对市场的需求，项目组采用稀土添加氧化铝为主要原料，以压力注凝成型工艺为核心，开发了一种大尺寸、平整度高、热导率高、机械性能好的陶瓷基板，可以满足中高功率LED产品需要，解决了国内大尺寸陶瓷基板质量差、合格率低的问题。经检测，体积密度为3.77 g/cm3，弯曲强度为413 MPa，导热系数为27.865 W/m·K，翘曲度小于长度方向的0.2%，表面粗糙度为0.52μm，项目产品性能指标达到国外同类产品先进水平，可替代进口，打破国外垄断。 项目产品适用于中高功率LED，其使用可有效降低LED晶粒结面温度，提高LED发光元件寿命和整个系统的可靠性，能有效提高LED的光输出特性、延长LED的使用寿命，对大功率LED发展起到至关重要的作用，对于LED产品提高生产效率、降低成本具有重要的意义，随着LED的快速发展，项目产品具有良好的市场。同时项目产品以其优异的综合性能也适用于厚膜、薄膜或者两者相结合的电路工艺，可以很好的应用于下游的DBC、DPC等技术，在电子元器件制造领域也具有广阔的推广应用前景。