在高密度封装集成的电子器件及功率电子中，散热往往是其瓶颈技术。本项目开发的相变合金具有极强界面缝隙填充能力和高热导率，从而具有极低的热阻，大大提高热传递能力；开发的石墨烯膜则具有超高热导率、非常优良的导热和散热能力。本项目材料可以用于手机、笔记本电脑、平板电脑、LED、IGBT、激光器等产品。

极低热阻相变合金热界面材料

超高热导率石墨烯散热膜

平面热导率是铜的3倍，密度只有铜的1/10