该产品可用于100μm 以上薄晶圆的固定、减薄、蚀刻、钝化、电镀、回流焊等背面工艺。胶粘剂固化时间短，粘结强度高并且粘结层厚度均匀，胶层厚度变化率小于5%，键合体系可在230oC以下进行热滑移拆键合。

储存方法

?室温、避光储存在干燥环境中，产品有效期在6个月以上。