本课题为企业自选。该成果的技术原理是在一台设备中实现集成电路和半导体生产中塑封工序的等离子清洗和料条、料饼排料，具有多功能一体化、自动化的特点，形成了稳定的塑封上料工艺。该成果实现了引线框架和料饼的自动排列、等离子清洗功能的同机一体化；开发了往复交替等离子清洗技术，实现在线清洗，有效解决塑封后产品的分层；开发了料饼连续分离检测技术，筛除了不合格料饼，提高了塑封产品良率；

成果创新性：

实现了引线框架和料饼的自动排列、等离子清洗功能的同机一体化；开发了往复交替等离子清洗技术，实现在线清洗，有效解决塑封后产品的分层；开发了料饼连续分离检测技术，筛除了不合格料饼，提高了塑封产品良率。该设备拥有《机械模具及设备导向机构》实用新型专利。

成果独占性：

该成果在技术上难以复制，主要原因是该产品应用于集成电路和半导体生产，在产品技术开发过程中要实现设备功能满足客户工艺要求，在开发时就已经对关键核心技术申请了专利保护。

成果先进性：

该成果与国内外同类技术比较具有价格低、设备的UPH值高等优点。等离子清洗和塑封上料是集成电路封装行业工序中的一个重要环节。智能塑封上料技术在集成电路封装生产线中的应用，使半导体封装智能塑封上料设备的自动化程度迈上一个新的台阶，大大提升了产品的品质和效率，有效地缩短了工艺流程，为公司在节能环保、降低成本、扩大生产等方面做出了贡献。随着国际国内集成电路业高速发展，必将带动其附属产业经济的增长，市场前景看好。