本材料主要针对白光LED封装，开发的光衰低、导热性好且绝缘的有机硅固晶材料。该材料的粘接牢固度优于传统的有机硅晶片粘接剂，而热稳定性则优于传统的环氧精片粘接剂。另外，该材料具有较好的导热性和在较大温度范围内的高度模量保持力，因此使用该材料制造的LED产品将具有更好的散热性能和可靠性稳定。