采用特殊的还原和卷膜工艺，获得石墨烯面外方向排列（Z方向）的树脂基复合材料。当石墨稀含量为16wt%时，环氧树脂基复合材料面外热导率达到2.56 W·m-1K-1。石墨膜含量为92.3wt%，聚甲基硅氧烷（PDMS）复合材料面外热导率高达612 W·m-1K-1。将该复合材料粘贴于LED灯基板上进行散热时，利用红外热像仪测得LED最高温度与纯铜相比降低了6°C。进行压缩实验获得了远远高于基体树脂的压缩强度和模量。此类复合材料的制备工艺简单，热学和力学性能优异。因此，此类复合材料将能够应用于LED以及其它电子器件的热管理。