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2CZ158 硅快恢复整流堆

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主要性能参数:工作温度范围:-55~125℃ 整流输出平均电流:20A 反向工作峰值电压:5000V 反向重复峰值电压:5000V 反向恢复时间≤450ns 正向不重复浪涌电流:200A 常温反向电流≤3μA 高温反向电流≤500μA 最高结温:150℃
通用规范编号:GJB33A-1997
执行标准:Q/FR20231-2007,
质量保证等级:QJB:JP JT
可靠性预计质量等级:
外形尺寸或封装:YC1-10C

该产品采用硅扩散台面工艺,带螺栓金属封装结构。具有可靠性高、热性能好、快恢复等特点。主要在各种电器、电子仪器的高频整流、保护电路中作整流用。