主要性能参数:工作温度范围:-55~125℃ 电感量:2.7~270nH 电感量允许偏差:±0.3nH,±0.5nH,±5%,±10% 品质因数:10~15 直流电阻:0.1~2.1Ω 额定直流电流:300mA,400mA,600mA 自谐频率:200~3000MHz
通用规范编号:GJB1864-1994
执行标准:Q/ZF20061A-2006,
质量保证等级:QJB
可靠性预计质量等级:A[2]
外形尺寸或封装:2×1.25×0.8
片式独石结构,采用低介电常数的陶瓷介质和低电阻率的导体银交叠印刷、低温共烧制成,自谐频率可达到1G以上,甚至6G。主要用于高频数字电路、蓝牙模块、雷达探测、无线网卡等移动通讯设备。