主要性能参数：工作温度范围：-40～125℃ 起始磁导率：3000±25%(25℃,f≤10kHz,B＜0.5mT) 饱和磁通密度：≥500mT(f≤10kHz,H=1200A/m,25℃) ≥380mT(f≤10kHz,H=1200A/m,100℃) 剩余磁通密度≤150mT 居里温度≥215℃
通用规范编号：GJB1931A-2006
执行标准：Q/TDG30001-2009,
质量保证等级：QJB
可靠性预计质量等级：
外形尺寸或封装：吸塑包装

R1k5BH材料具有高频、宽温、较高的高温Bs、高居里温度、低功率损耗、良好的直流叠加特性和较好的温度稳定性等性能特点，几乎涵盖了目前国际软磁界高性能低功耗系列材料，处于国内领先，达到国际先进水平，应用于电子模块或整机，表现最突出的优点是降低了模块或整机的发热率，达到了节能降耗的目的。