主要性能参数：工作温度范围：-55～125℃ 正向电压：0.8～1.4V 反向电流≤10μA 隔离电压≤600V 上升时间≤3μs 下降时间≤4μs 隔离电阻：≥10^9~Ω 电流传输比：60～400% 集电极－发射极饱和电压≤0.3V
通用规范编号：GJB33A-1997
执行标准：Q/QHTJ20002-2003,
质量保证等级：QJB:JP JT JCT
可靠性预计质量等级：A[5]

外形尺寸或封装：6.5×4.2×3

该产品是表贴式微封装结构、无内涂料，满足军用系统对电子元器件小型化的要求。