成果详情
GH302 半导体光电耦合器

成果详情

主要性能参数:工作温度范围:-55~100℃ 正向电压≤1.4V 反向电流≤10μA 隔离电压≤1000V 上升时间≤4μs 下降时间≤4μs 电流传输比≥60%
通用规范编号:GJB33A-1997
执行标准:Q/GGC20025-1998,
质量保证等级:QPL:JP JT JCT
可靠性预计质量等级:A[4] A[3] A[2]

外形尺寸或封装:DIP6

该产品在各类电器设备和自动化装置中作隔离传输用。