主要性能参数：工作温度范围：-55～125℃ 电感量：1～100nH 电感量允许偏差：±0.3nH,±0.5nH,±5%,±10% 品质因数：7～8 直流电阻：0.1～3Ω 额定直流电流：120～300mA 自谐频率：700～3000MHz
通用规范编号：GJB1864-1994
执行标准：Q/ZF20062-2007,
质量保证等级：QJB
可靠性预计质量等级：A[2]

外形尺寸或封装：1×0.5×0.5

片式独石结构，采用低介电常数的陶瓷介质和低电阻率的导体银交叠印刷、低温共烧制成，自谐频率可达到1G以上，甚至6G。主要用于高频数字电路、蓝牙模块、雷达探测、无线网卡等移动通讯设备。