本项目在单晶硅上同时集成MEMS压力传感器和具有24位数字变换电路，具有低成本、小体积、微功耗、高精度等特点，非常符合可穿戴产品的要求。本项目成果可用于测量气压和海拔高度（分辨率1米），可用于手机、平板电脑、可穿戴设备、监护仪器、洗衣机及其他多种产品，市场容量巨大。与iPhone6手机上应用的最高端Bosch公司BMP280压力传感器相比，本项目采用单片集成技术，而Bosch公司采用两片式堆叠组装技术，提高成品率。