技术参数:
系列   炉膛容积(立方分米)   升温段数   最高温度   气氛
HXF   80-2000               4×10     900℃     空气、氮气、氧气 
HZL   20-150                 4×10     1600℃     空气、氧气 
HXL   16-80                 4×10     1600℃     空气、氧气
功能描述:
用途:半导体、精密电子等氮气保护下的焊接干燥、陶瓷产品排胶、有机材料固化、特殊烘干等。
特点:热风循环、平行流动,换热效率高、温度均匀,节能。
选件:程序控温、快速冷却、温度曲线记录、计算机控制、超净、气氛保护。