技术参数:
通过更换本设备所带的标准附件,可达到的成型范围如下表所示:
引线成形参数       最小尺寸(mm)   最大尺寸(mm)
成形后总宽度 ( D )     11.5                     52
芯片长度 ( Y )               0                       52
支撑高度 ( A+J )           0                         4
肩宽 ( B )                   0.9                       1.4
肩部折弯半径 ( G )     0.25                   0.25
脚宽 ( X )                     1                         1.5
脚部折弯半径 ( H )     0.25                   0.25
引线厚度 ( C )             0.1                     0.4
如需特殊规格,可定制生产配件。
芯片引线成形的相关尺寸详情请联系
功能描述:
芯片成形机是基于表面贴装技术(SMT)发展起来的新型设备,针对小批量多品种生产用户和芯片生产商用户研制。用于将芯片的平直引脚加工成可供表面贴装使用的引脚形状,芯片的成形质量将直接影响到表面贴装的质量,芯片成形既是SMT的外围技术,又是其重要环节。
1、产品特点:
(1) 成形宽度可调:通过旋转手轮,可使成形模具分开或合拢,适合不同宽度尺寸的芯片,并配有数字指示器,显示宽度数值。
(2) 成形高度可调:通过旋转手轮,可使支撑板上升或下降,用于调整芯片底面与引脚底面的距离,并配有数字指示器,显示高度数值。
(3) 可更换的成形模块:通过成形模块的更换,可方便地调节翅形引线的成形参数,包括肩宽、脚宽、引线厚度。
(4) 可调节的压力模块:通过调整弹簧预紧力,可对不同材质的引线施加以不同的压紧力及成形力。
(5) 工艺先进,性能可靠:采用先压住引线,再成形,最后剪切的双面同时成形设计,确保高质量成形。
2、应用范围:
    对各类扁平封装的芯片引线进行成形。