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元器件、DPA、破坏性物理分析
标 签:
元器件,DPA,破坏性物理分析,解剖分析
应用场景:
适用于检验样品是否存在不符合有关标准要求的拒...
所 在 地:
北京市
成果水平:
应用阶段:
可以量产
成果属性:
原始创新
合作方式:
技术转让 独家授权 技术入股
价 格:
面议
成果详情
电子元器件破坏性物理分析(DPA)是在电子元器件成品批中随机抽取少量样品,采用一系列物理试验和解剖分析方法,检验样品是否存在不符合有关标准要求的拒绝缺陷,给出合格与否的结论。
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