技术参数：
序号 项目 技术指标
1 外形尺寸（W×H×D） 800mm×1700mm×650mm
2 重量 ≤200kg
3 功能 塑封芯片预开封
4 激光波长 1064nm
5 ﹡激光平均输出功率 20W
6 激光重复频率 20～200KHz
7 急停开关 有
8 ﹡开封范围 100mm×100mm
9 开封图形 矩形，圆形，椭圆，中空矩形，中空圆形，多边形
10 自动对焦 芯片放到工作台，实现自动焦距对准，提高效率
11 开封自动停止 开到键合丝可自动停止开封过程，避免对芯片晶原损伤
12 图像导入 导入X-RAY,JPMG,BMP,SAM,SEM图像，调节图像大小并匹配实时显示的芯片影像，选择芯片需要开封区域实施开封。
13 影像与激光同轴和共焦 是
14 实时成像与激光开封同步 是
15 影像放大 10倍可调节放大
16 影像彩色/黑白 彩色（500万像素）
17 排风 烟尘过滤器
18 ﹡升降平台 Z轴自动升降（可切换手动）
19 操作系统 Windows XP操作系统
20 电源 AC220V/50Hz
21 整机耗电功率 ＜1200W
功能描述：
可以实现对芯片的定位开封（塑料、金属等材料），具备多种形状窗口开封，小尺寸窗口开封（0.5mmX0.5mm）、粘接材料切断、PCB切断和表面预处理能力，大大减少了开封时间。同时，还可以实现集成电路初步目检，标记识别成分，自制掩膜等功能。