严格按照《外观初查→常温初测→高温存储→温度循环→随机振动→恒定加速度→PIND→老炼前测试→老炼→老练后测试→低温测试→高温测试→密封性检查→常温复测→外观复查→打印标记》的流程执行筛选任务，及时将不合格的混合集成电路筛选出来，保证武器装备的品质与可靠性。