技术参数：
激光器
半导体激光器
激光功率
30W(50W,70W可选）
光纤芯径
400μm（200μm,600μm可选）
功耗
1KW
聚焦点最小光斑
300μm
冷却方式
全风冷
定位
CCD同轴自动定位
控制方式
自主开发软件，多轴伺服、光学系统、激光控制系统
锡丝直径
0.75mm(0.029)
可选锡丝直径
0.3-0.8mm
供电电源
AC220V/50Hz
尺寸
670*807*862mm
运动平台行程
X*Y*Z   250*300*100mm
功能描述：
恒温激光焊锡系统由自动机器人，温度反馈系统，CCD同轴对位系统以及半导体激光器所构成，能够导入多种格式文件，从而达到精确焊接的目的，并由于该系统所具备的温度反馈和CCD同轴对位功能，能够有效的保证焊接点的恒温焊接，能有效的保证精密部件的精准对位，保证量产中的有效良率。