本项目针对电子信息及半导体集成电路等领域，为封装材料提供更好的检测服务。最终建设成为国内领先的电子信息领域封装材料分析检测和技术服务平台。这对于提高我国电子封装检测技术，发现电子封装材料缺陷，有针对性地提高电子封装工艺，从而进一步提高我国电子信息领域水平具有重要意义。另外随着电子封装用材料检测能力的提升，项目能为用于雷达电子、航空、航天、兵器、船舶、核工业等国家重点领域的电子电路系统提供可靠的材料分析检测和技术服务保障。 项目拥有一支素质高、技术精的科研队伍，本科及以上学历78人，占全部职工45%。其中高级职称7人，中级职称21人，博士3人，硕士6人，在读硕士6人。本项目项目拥有一支以博士、硕士和高级技术人员组成的，多年服务于军工及集成电路封装材料检测分析和技术服务团队。其中高级技术职称4人，中级技术职称17人，博士3人，硕士6人，高级技能职称（高级技师）3人， 中级技能职称（中级技师），高级工2人。多年来承担并完成国家、部级、市级科研课题80余项，获得科研成果40余项，申请发明专利44项，其中已获得授权18项，制定企业标准25项，国家、行业标准2项。2011年以来承担国防科工局军品配套项目达13项，北京市课题18项，保证了国家重点型号工程的顺利实施。