为满足电力芯片产品在复杂苛刻的应用环境（如高低温、盐雾腐蚀、高湿及电磁辐射等）中7?24小时不断电稳定运行10年以上的高要求，同时为了确保数据信息安全，电力芯片必须具备高可靠、高安全性品质。但是，无论是传统芯片设计软件还是通用制造工艺均致力于开发消费类电子产品，无法满足工业芯片应用的要求。 本项目首先失效分析技术从芯片的工艺及材料基础出发，研究构成芯片底层器件在各种复杂电力应用环境下出现的失效现象，总结失效机理并提炼出融合环境因子的模型；其次，可靠性技术将研究高可靠性芯片设计方法学，开发专用电力芯片高可靠性设计软件，精确仿真微观器件以至全芯片在电力恶劣应用环境下的性能及退化效应；再次，芯片设计技术在该可靠性设计软件仿真结果的指导下，进行电路性能优化设计，使芯片设计的可靠性满足电力应用要求；同时，工艺技术研究方面将致力开发电力专用的先进工艺，从流片到封装的工艺源头提升芯片可靠性。主要包含五大研究方向：工业级芯片设计技术研究、可靠性技术研究、功能性能验证技术研究、工业级芯片工艺技术研究及失效分析技术研究。 为满足电力芯片产品在复杂苛刻的应用环境（如高低温、盐雾腐蚀、高湿及电磁辐射等）中7?24小时不断电稳定运行10年以上的高要求，同时为了确保数据信息安全，电力芯片必须具备高可靠、高安全性品质。但是，无论是传统芯片设计软件还是通用制造工艺均致力于开发消费类电子产品，无法满足工业芯片应用的要求。 本项目首先失效分析技术从芯片的工艺及材料基础出发，研究构成芯片底层器件在各种复杂电力应用环境下出现的失效现象，总结失效机理并提炼出融合环境因子的模型；其次，可靠性技术将研究高可靠性芯片设计方法学，开发专用电力芯片高可靠性设计软件，精确仿真微观器件以至全芯片在电力恶劣应用环境下的性能及退化效应；再次，芯片设计技术在该可靠性设计软件仿真结果的指导下，进行电路性能优化设计，使芯片设计的可靠性满足电力应用要求；同时，工艺技术研究方面将致力开发电力专用的先进工艺，从流片到封装的工艺源头提升芯片可靠性。主要包含五大研究方向：工业级芯片设计技术研究、可靠性技术研究、功能性能验证技术研究、工业级芯片工艺技术研究及失效分析技术研究。