研发芯片制作技术工艺,实现切割、研磨以及检测连续化生产工艺。超高精度的研磨和抛光技术;     通过FA阵列的制作技术,保证光纤间距偏差不能超过0.3um,端面光洁度达到Ra0.3um以下,斜面角度8+/-0.5°,斜面平面度达到+/-0.5°,保证光学性能的最优化;
本企业为中国移动、中国电信、中国联通、中国广电、中国电力及中兴华为等多家知名企业的光通信核心器件供应商。主要产品为AWG/Splitter晶圆和芯片、AWG/PLC模块等产品。产品可运用于军队战术通信网、通信设备、电缆系统等。   特别是现代战场作战中:军队指挥、控制和通信,本产品主要用于数据的传输和储存,能使大大提高军事指挥员执行任务的能力,解决现代战争中,上下左右彼此间的通信的通信能力。