研发背景
国内同类产品性能与国外进品产品性能差异较大，但进品产品价格昂贵。现利用航天系统已有成熟技术，加以改进形成民用产品，代替进口产品，助力国内导热胶使用企业降低成本，提高市场竞争力。

应用范围
应用包括太阳能领域，尤其是玻璃或陶瓷和金属之间的弹性结构粘结。芯片微处理器，PPGA,微BGA,DSF芯片，图像加速芯片，，以及其他高功率的电子设备。功率模块，集成芯片，电源模块，车用电子产品，控制器，电讯设备，计算机及其附件等。

生产条件及设备
已有成熟生产条件，并产业化。只需直接采购就行。

技术路线及原理
通过研发成功的配方，配以特种生产工艺，产品达到同类进口产品的性能。

技术特色
加成型单组份高导热粘合剂 是一种单组份弹性有机硅导热粘合剂，它具备高导热率，低界面热阻，高强度的界面粘结力，以及优越的耐高低温性，耐气候、耐辐射及优越的介电性能。是目前用于大缝隙公差场合应用的理想材料。它填充于需冷却的电子元件与散热器/壳体等之间，使其紧密接触、减小热阻，快速有效地降低电子元件的温度，从而延长电子元件的使用寿命并提高其可靠性，同时具有高强度的界面粘结力。

经济效益分析
该产品价格为同类进口产品价格的一半，每公斤节约成本约400元。根据用量不同，可推算出全年产生的经济效益。