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电子级SiC高纯粉料

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【技术简介】采用纯度均为5个9的高纯碳粉和高纯硅粉先各自提纯,然后再以质量比为3:7的比例关系,使其均匀混合之后,装进合成坩埚内,然后放入合成炉内,进行提纯合成,合成采用固相反应法进行合成。


【主要技术指标】粒度  ≤0.1mm;硼(B)  ≤0.5ppm;磷(P)  ≤0.5ppm;硫(S)  ≤0.5ppm;铁(Fe)  ≤0.5ppm;铬(Cr)  ≤0.4ppm;镍(Ni)  ≤0.3ppm;钴(Co)  ≤0.3ppm;铝(Al)  ≤0.3ppm;镁(Mg)  ≤0.3ppm;钠(Na)  ≤0.3ppm;钛(Ti)  ≤0.3ppm;真空包装。


【技术特点】采取高温预烧的提纯方式,即将所要提纯的物质在高温炉中加热,保温并保持抽真空状态,将其中吸附的气体杂质、水分及高温下蒸发出来的杂质以气体形式随抽真空排出,以此方式来除杂。另外,对于高纯碳粉采用热氯化的方式来除杂。经过分别提纯后的高纯碳粉和高纯硅粉置于提纯处理过的坩埚中,放入合成炉中进行合成,在合成高纯碳化硅粉料的同时,通过控制合成的温度和时间来达到控制粉料颗粒度的目的。


【适用范围】高纯SiC单晶片生长用粉料


【专利状态】授权专利1项


【技术状态】批量生产阶段


【合作方式】

(1)投资需求。寻求投资扩大产能,电子级SiC高纯粉料产能达到2000Kg/年,资金需求2000万元,实施周期12个月;

(2)合作开发。与其他单位合作进行技术开发、市场开拓等,并共享新产品有关权益。

(3)技术服务。利用技术为其他单位提供设计开发、难题诊断及技术攻关、设备及生产线研发、工程设计等服务。


【预期效益】掌握碳化硅粉料研制的关键科学技术,形成自主知识产权,不但可满足国内碳化硅研制单位对碳化硅材料的要求,打破国外封锁禁运,而且推动宽禁带半导体技术在我国的发展,对发展独立自主的高科技科学技术意义重大。将会产生极为显著的社会效应。