研发背景
传统的打孔方式通常采用钻孔机或者数控机床钻孔，加工精度要求高的采用电火花打孔，但它们的加工方式都是接触式加工。前者的加工精度难以达到，后者的加工时间过长，不便于量产。传统的打孔方法对于打孔数量多、高密度的群孔和材料倾斜面上加工小孔均难以达到，对于加工微米级的微小孔径就更难以达到。在上世纪80年代初，一项崭新的激光应用技术，激光钻孔在国内悄然兴起，前期的激光技术大部分分布在高校或者实验室，不被企业所应用，伴随着计算机软件和硬件技术的发展，激光技术配合上者共同被使用，它是当代高科技激光技术和计算机技术的结晶产品。

应用范围
目前主要用在金刚石、拉丝模、宝石轴承等，同时要求加工微米量级孔径和几十微米的小孔。以上常规的机械钻孔方法很难达到要求，有时甚至是不可能的，但是激光打孔则不难实现，激光可以将光斑直径缩小到微米级从而获得很高的功率密度，几乎可以对任何材料进行激光打孔。

技术路线及原理
定制打孔软件，全闭环移动平台，200倍CCD同轴放大实时监测，非接触式打孔，单脉冲能量高。

技术特色
对于高熔点金属钼板上加工微米量级孔径；对于硬质碳化钨上加工几十微米的小孔；对于红、蓝宝石上加工几十微米的深孔以及金刚石拉丝模具、化学纤维的喷丝头等，运用激光打孔技术则不难实现，激光几乎可以对任何材料进行打孔。

经济效益分析
“民参军”或“军转民”的应用前景 ：可用于军品生产，提高效率，降低成本。