研发背景
本项目主要对非晶关键技术特别是高性能热处理技术的研究，并研制自动生产安装检测成套设备。本成套设备主要侧重点是声磁标签的热处理、非晶片分切及标签的自动安装等。非晶体在纵向磁场中，在温度、张力调节好后进行热处理，处理完成后经过分切机将其分切至相应长度（频率点控制在58KHz），将分切好的非晶片自动装入盒体至非晶片安装吸附机经过热封、履合偏磁片、成品模切、充磁等流程。整个生产过程采用自动化生产。

应用范围
非晶软磁体目前在非晶高速电机、非晶变频器、高性能传感器等领域应用超来越广。

技术路线及原理
1.热处理张力在1N 精度，处理速度10 米/秒
2.非晶片分切多根同时分切，切削精度在5u，切削速度在500 片/分钟
3.非晶片吸附108 片/6 秒。
4.自动履膜效率为5 张/分钟。

技术特色
非晶软磁体在高温退火处理时非晶体放入纵向磁场，张力控制在1N、温度精度1 度，1 套控制器可控制8 条非晶带同时处理，处理速度达到10 米以上/分钟；非晶片9 根同时时分切，分切精度在5u 内；非晶片的安装采用弹性设计，108 片同时吸附；偏磁片的安装采用自动分切贴合；高效率生产，是国内同行的4 倍以上。

经济效益分析
未知