研发背景
近年来，LED主要采用蓝光芯片激发/复合黄光荧光粉合成高质量的白光，然而目前所采用的硅胶和环氧树脂混合陶瓷荧光粉存在较大的散热和稳定性问题，这极大的限制了LED在大功率方面的应用（如公路、汽车大灯、海洋渔业、舞台灯光等），也增加产品散热结构，增大了产品的体积。

应用范围
本项目采用荧光陶瓷片复合蓝光芯片合成高质量白光具有发光效率高，光效达107 ml/W，色温达到了4500K，并且具有良好力学性能、导热率高、耐高温、可加工性、环境友好性、耐强酸强碱等的优点，特别适合应用于大功率LED的领域，如：投影仪大功率灯、舞台灯光、广场灯光和汽车车灯等领域。

技术路线及原理
研究团队解决了两相复合陶瓷界面相容性问题和低光散射损耗的高透明陶瓷制备技术，成功将陶瓷荧光粉镶嵌入热膨胀系数匹配的铝基透明陶瓷基体中。该透明陶瓷片的热导率达到14W/m﹒（硅胶和环氧树脂在0.4 W/m﹒），将传统封装中的被动发光模块的热导率提高了两个数量级。研究团队通过调整荧光粉的颜色和含量，获得了不同发光要求的光转换透明陶瓷片型号。

技术特色
研究团队将该透明陶瓷片封装到商业蓝光芯片上获得了全陶瓷型LED的灯珠。通过相关性能的测试，该灯珠色温达到了4500K，光效达到107 lm/W，达到了市场主流的LED光效水平。荧光透明陶瓷封转技术将极大简化传统LED封装中的混胶和调色工艺，并有望使不同颜色荧光陶瓷完全标准化，减少人工误差。

经济效益分析
本项目将陶瓷荧光粉镶嵌入热膨胀系数匹配的铝基透明陶瓷基体中，并与相关封装企业合作将该透明陶瓷片封装到商业蓝光芯片上获得了全陶瓷型LED的灯珠，解决传统封装散热差的问题。通过采用流延无压烧结的方法，降低了荧光陶瓷片的制备成本，实际成本仅为几毛钱/片，具有极高的利润空间。