【技术开发单位】慧石（上海）测控科技有限公司

【技术简介】专门针对航空发动机、燃气轮机应用研制，技术特点是极端恶劣环境下满足高温、高精度、高可靠性要求：

高性能耐高温芯片设计，最高耐温到275℃

温度补偿技术，实现补偿温度范围内（25～80℃区间）灵敏度温漂低于1%/100℃

高温封装技术，可以长期工作于275℃的高温环境

寿命长，可达24000小时

可靠性高，MTBF达20万小时以上

重量轻，单个芯片封装管芯仅为0.3克

【主要技术指标】

量程：100Kpa～60Mpa

输入阻抗2K~4K欧，输出阻抗1K～2.5K欧

在25±3℃时，满量程输出100±1mV，零位失调±1mV，允许的公差带为±%0.1  FS

重复性< 0.1%fs，线性< 0.1%fs< span="">

55℃～275℃的温漂< 2%  FS/100℃，25℃～80℃的温漂< 1%  FS/100℃

固有频率> 2500Hz。     

长期稳定性：< 0.2mV/年。 

工作环境温度：-55～275℃。

【技术水平】国际先进

【适用范围】高铁、能源、船舶及海洋、工业过程控制及自动化

【专利状态】已取得专利4项

【技术状态】小批量生产、工程应用阶段

【合作方式】合作开发

【转化周期】2年

【预期效益】5年内累积实现销售46000万元，利润9200万元，利税4600万元。