【技术开发单位】电子科技大学

【技术简介】设备和关键零部件的超高分辨率无损探测和分析，材料和核心部件的高分辨率三维断层成像，材料检测和分析。

【主要技术指标】有效焦斑尺寸：5μm  ×  5  μm,  0.5  μm×0.5  μm

        检测分辨率：1  μm，0.5  μm

        最高工作电压：120kV

【技术水平】国际先进

【适用范围】材料与元器件、部件的超高分辨率无损检测、断面成像和三维成像，医疗高分辨率快速三维内部成像。

【技术状态】试生产、应用开发阶段

【合作方式】技术转让    合作开发

【预期效益】3年后实现产值1亿元以上，利润4000万元以上。