成果详情
SMD/SMT高性能软磁磁性材料

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SMD/SMT高性能软磁磁性材料广泛用于家用电器、网络通讯、汽车电子、航天军工等诸多领域。SMD/SMT高性能软磁磁性材料制备的电子元器件,主要作用可以大致分为信号传输、能量转换、抗电磁干扰或电磁兼容三大功能。随着电子设备向高效率化和小型化,高可靠和高稳定性方向发展,传统和新兴的应用市场对软磁铁氧体材料提出了更高的要求,软磁铁氧体材料向低损耗、高饱和磁通密度、高磁导率、更高和更宽的工作频率及更宽的工作温度范围、更高的阻抗以及更低的总谐波失真( THD),并要求在有直流叠加的状况下工作时器件的电感值无较大的衰减等方向发展。在高频、低功率损耗、高磁导率方面指标在国内处于领先,紧跟软磁磁性材料的发展趋势和技术工艺优势。 

项目主要原理

根据本项目采用国内外先进的氧化物法制造铁氧体工艺,选择各素原料秤量、素原料混合、研磨、烧结炉、喷雾干燥造粒、成型及测试仪等设备,以形成年产1800吨SMD/SMT高性能软磁磁性材料(30亿支磁芯)的生产能力的要求,公司在本项目中生产工艺流程和设备的选择原则是:

(1)设备要先进、实用,自动化程度高,维修方便,节水节能,符合环保要求;

(2)适应“多品种、高质量、快交货”的生产机制;

(3) 满足生产SMD/SMT高性能软磁磁性材料的生产要求。
     
本项目选择的设备须成熟可靠、性价比高,结构先进合理、性能稳定、生产能力配套性好,可形成高质高效具有先进性能的生产线,使产品达到优质水平参与国际市场竞争。同时,本项目在选择本公司研发团队在技术领域不断创新和攻关所取得的重大突破和成果的同时,吸收其他同行业企业工艺技术的先进性和可靠性,充分利用先进设备具有较高精度的特点,在规模和技术方面提高企业的市场竞争能力。
     
项目工艺流程及总体的性能指标

根据产品方案,本项目主要生产工艺的流程采用国内先进成熟的工艺路线,基本上是从硅片的开箱检测与装盒开始、然后在加工车间去除油污及制绒、扩散制作表面PN 结然后检测、等离子体刻蚀周边PN 结及抽测效果、二次清洗,然后在表面处理车间完成制备表面减反射层、印刷背面电极、背电场、正面电极,然后经过高温烧结,最后经检测车间检测合格后入库。

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